Résolutions et décisions du Conseil de Sécurité en 2001

Résolutions adoptées et décisions prises par le Conseil de sécurité du 1« janvier 2001 au 31 juillet 2002

11.	Matériel spécialisé d'essais aux vibrations

Matériel d'essais aux vibrations et pièces détachées et composants spécialement conçus capables de simuler les conditions de vol à des altitudes inférieures à 15 000 mètres.

a. Logiciels spécialement conçus pour la mise au point ou la production des composants ou matériels visés ci-dessus;

b. Technologie pour la conception, la mise au point et la production des composants ou matériels visés ci-dessus.

12.	Matériel spécialisé pour la fabrication de semi-conducteurs
a.	Matériel spécialement conçu pour la fabrication, l'assemblage, le conditionnement, les tests et la conception de dispositifs semi-conducteurs, et de circuits et d'ensembles intégrés d'une taille minimum de 1,0 um, comprenant :
a. 1.	Équipement et matériel pour la gravure au plasma, le dépôt par évaporation chimique, la lithographie, la lithographie avec masque, les masques et les résines photosensibles ;

a.2.a.

a.2. Matériel spécialement conçu pour l'implantation ionique et la diffusion renforcée par ionisation ou photo-ionisation et présentant l'une des caractéristiques suivantes : Énergie de faisceau (tension d'accélération) supérieure à 200 keV ;

a.2.b.

Matériel optimisé pour fonctionner à une énergie de faisceau (tension d'accélération) inférieure à 10 keV ;

a.3. Matériel de surfaçage pour le traitement des plaquettes à semi-conducteurs comme suit

a.3.a.	Matériel spécialement conçu pour le traitement au verso de plaquettes d'une épaisseur inférieure à 100 um et leur séparation ultérieure ; ou
a.3.b.	Matériel spécialement conçu pour obtenir une rugosité de surface active d'une plaquette traitée d'une valeur de deux sigma égale ou inférieure à 2 uni, en lecture complète ;

a.4. Matériel, autre que des ordinateurs universels, spécialement conçu pour la conception assistée par ordinateur (CAO) de dispositifs semi-conducteurs ou de circuits intégrés ;

a.5. Matériel pour l'assemblage de circuits intégrés, comme suit :

a.5.a.	Microsoudeuse de puces à commande par programme enregistré présentant l'ensemble des caractéristiques suivantes :
a.5.a.1.	Spécialement conçue pour les circuits intégrés hybrides;
a.5.a.2.	Déplacement de positionnement sur le plan X-Y supérieur à 37,5 x 37,5 mm; et

a.5.a.3.

Précision de déplacement sur le plan X-Y supérieur à + 10

;

a.5.b.	Matériel à commande par programme enregistré pour la production en une seule opération de liaisons multiples (par exemple, soudeuse pour pacte de puce, soudeuse pour porte-puce, soudeuse à bande) ;
a.5.c.	Machine semi-automatique ou automatique pour la fabrication de bouchons d'étanchéité où le bouchon est chauffé localement à une température supérieure à celle du corps du boîtier, spécialement conçue pour des boîtiers de microcircuit en céramique et ayant un débit égal ou supérieur à un boîtier par minute ;
b.	Logiciel spécialement conçu pour la conception ou la production des composants ou matériel visés à la rubrique a. ci-dessus ;
c.	Technologie pour la conception, la mise au point ou la production des composants ou matériel visés à la rubrique a. ci-dessus.
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